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江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式今在盐城大丰举行
今日，江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办，集团董事长徐缓、大丰区人民政府区长戴勇、CPCA秘书长洪芳、科大讯飞硬件中心副总经理赵家本等政府、行业协会、客户、供 ...查看更多
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展望电子电路行业新趋势 《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
先给大家拜个晚年，祝大家虎年大吉！ ...查看更多
展望电子电路行业新趋势 《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
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SbSTC研讨会：再赴郑州续发力，河南首场电子智造研讨会众望回归
不负众望，升级归来。2021年3月26日，由雅时国际商讯品牌精铸，《SMT China表面组装技术》杂志社匠心承办的一步步新技术研讨会在郑州盛大开幕。这是疫后时隔两年在河南重启的第一场电子智造研讨会。 ...查看更多
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2021慕尼黑华南电子生产设备展预登记通道已开启
请扫描二维码，进入预登记页面 （请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记，预约展会参观名额，所有进入展馆范围的人员须统一采用“随申码+测温+刷验身份证原件”的入场方式。） ...查看更多
